甲基磺酸锡Sn(CH3SO3)2 无水氯化亚锡SnCl2 焦磷酸铜 Cu2P2O7·H2O 硫酸铜(CuSO4) 辛酸亚锡Sn(OOCC7H15)2 草酸亚锡SnC2O4 二月桂酸二辛基锡(C8H17)2Sn(OOCC11H23)2 二月桂酸二丁基锡(C4H9)2Sn(OOCC11H23)2 二辛基氧化锡(C8H17)2Sn2 二醋酸二丁基锡(C4H9)Sn(OOCCH3)2 马来酸二丁基锡(C4H9)Sn(OOCCH)2 二丁基氧化锡(C4H9)SnO 单丁基氧化锡(C4H9)SnOOH 甲基磺酸铋Bi(CH3SO3)3
 
聚氨酯
 

 

我们提供各种应用于聚氨酯系统的催化剂,包括无毒非锡催化剂,绿色环保型棕榈油聚醚多元醇,阻燃剂和高性能的纳米填充剂。

 

 
  电镀  
 

 

我们提供各类电镀主盐和电镀添加剂,应用于镀铜,镀锡,镀镍等。

 

 
  树脂  
 

 

我们提供树脂合成的各种有机锡以及无机锡催化剂,以及水性树脂的功能单体。

 

 
  涂料  
 

 

我们提供一系列应用于涂料工业的催干剂,交联剂,添加剂(包括分散剂,消泡剂,流平剂等)以及填充剂。

 

 

 

 
 
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金属电镀化学品>>>添加剂


 

TMG Chemicals专业提供电镀和添加剂的中间体,以及铝材封孔剂。

 

 

商品名称 分子式 化学名称 应用范围
BN13 C36H60O14 萘酚聚氧乙烯醚 电镀添加剂
SPS Na2(SO4)2 过硫酸钠 金属表面的清洗或酸洗
TPB C10H10O 苯亚甲基丙酮 镀锌光亮剂
PPS C8H11NO3S 丙烷磺酸吡啶嗡盐 镀镍流平剂